“科技金桥工程”在沈阳大东区正式启动

2024年3月28日，“科技金桥工程”在沈阳大东区正式启动，沈阳市科技局、金融办、产投集团，大东区政府领导、中科城市数字经济产业园领导及部分金融机构代表共同参加了此次活动。

“科技金桥工程”是落实沈阳市经济工作会议精神和振兴新突破三年行动计划相关要求，通过搭建和完善常态化路演平台和常态化银企对接平台，以“点对点”“面对面”“一对一”等多种形式完成精准对接路演活动，帮助企业和金融机构解决信息不对称等问题，为企业和金融机构切实搭建对接桥梁，逐步形成政府、金融、企业以及中介多元化的科技金融合作机制，建立全链条的科技金融服务体系，帮助创新主体更好地对接金融机构，为科技企业发展壮大保驾护航，塑造高新技术产业发展新优势。

沈阳市科技局局长李莹在致辞中指出，要充分发挥政府职能部门及国有投资公司在联结机制中的节点作用，以点带面实现科技金融结合新突破，为科技企业搭建经济、高效、透明的投融资信息对接平台，让更多的优秀企业通过平台得到充分展示，让更多投资人和金融机构通过平台加深对沈阳市优质企业的认识，要通过科技金桥工程把先进的理念、人才、管理、模式引进来，把具有竞争优势的产业、资源、技术带出去，促进各类创新要素的良性互动，帮助科技企业加速发展。

“科技金桥工程”承办单位——中科城市数字经济产业园总经理宋昕会上分享了“科技金融双向奔赴”主题演讲。从去年承办双创大赛以来，中科城市一直常态化挖掘参赛企业和市内高新技术企业的人才、创新、金融、资源等需求，通过系列科技服务赋能科技型企业发展。

接下来，中科城市数字经济产业园将在各级政府的指导下，开展一系列的“科技+金融”活动，做强做大沈阳市科技局的“盛菁汇”品牌。

启动仪式还邀请了四家金融机构和服务机构做了银行信贷和资本市场方面的主题分享，启动仪式后，举办了首期常态化银企对接，沈阳天贺新材料开发有限公司、辽宁康袤医疗科技有限公司、中科睿海智能技术研究院、沈阳爱建网络科技、沈阳粼动仿生科技有限公司五家科技企业同金融机构进行了深入交流。